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陶瓷激光切割机,激光陶瓷切割机 陶瓷激光划线切割机主要用于陶瓷片如氧化铝、氧化镍、氮化铝、氮化镍等材料的划片和切割，可加工太阳能电池、硅片、铝薄片等和其它半导体衬底材料的划片和切割。
详细介绍:
陶瓷激光划线切割机应用领域
陶瓷激光划线切割机主要用于陶瓷片如氧化铝、氧化镍、氮化铝、氮化镍等材料的划片和切割，可加工太阳能电池、硅片、铝薄片等。还可用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其它半导体衬底材料的划片和切割。
陶瓷激光划线切割机原理
陶瓷激光划线切割机是采用以氙灯作为激励源的金属激光器输出高能量密度的激光束，并聚焦在工件表面上，使工件上被光斑照射的区域局部瞬间熔化和气化，通过电脑控制数控机械系统移动光斑照射位置而实现自动划线。它是集激光技术、数控技术、精密机械技术于一体的高新技术设备。
陶瓷激光划线切割机特点
非接触切割、精度高、速度快、线条精细、整机外观平整、美观;
切割加工精密、切缝窄、热影响区小、工件局部变形小；
使用成本低、性价比高、维护成本低；
关键器材采用国际知名品牌，质量好、性能稳定；
采用专业软件可对各种图形或文字进行设计，加工灵活、方便；
激光束可控性强，并具有很高的适应性和柔性；光束易实现时间或空间分光，可进行多光束同时加工及多工位顺序加工，为更精密的切割提供了条件；
与传统的板材切割方式相比，激光切割具有明显的优势：切割速度快，生产效率高；切割质量好、切缝窄；材料适应性好，无刀具磨损；不管是简单还是复杂零件，都可以用激光一次精密快速成形切割；自动化程度高、操作简单、无污染；生产成本低、经济效益好；有效生命期长。
陶瓷激光划线切割机技术参数
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机器型号 |
DN-TC450/DN-TC600 |
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激光工作介质 |
ND:YAG |
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激光波长 |
1064nm |
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最大激光功率 |
450W/600W |
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激光脉冲宽度及调节方式 |
0.2～20ms连续有效可调 |
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激光脉冲重复率及调节方式 |
1～300Hz连续可调 |
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划线最小线宽 |
0.07mm |
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标配工作台行程（加工范围） |
300*300mm（可选更大行程） |
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Z轴方向调节行程 |
50-80mm（可选更大行程） |
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重复定位精度 |
±0.005mm |
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工作速度 |
0-5000mm/min |
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瞄准定位装置 |
红光（可选CCD） |
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控制系统 |
PC |
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激光电源输入电压 |
3相，380V |
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输入功率 |
12KW/20KW |
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