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| 数量 | 价格 |
|---|---|
| ≥ 1 | 电议 |
激光焊接切割机
工作原理
该机以双灯泵浦YAG激光器为光源.中单片机中编程,利用数控二维机构移动工件完成焊接或切割.
配置
双灯泵浦激光器、脉冲电源、二维机构及控制系统、水冷机、CCD同轴观察器（选配）
基本参数
主机外型尺寸:1876*840*
供电类型：三相四线，380V 50Hz
技术指标
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额定电功率 |
10KW |
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最大激光单脉冲能量 |
4.55J |
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最大激光功率 |
250W |
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最大切割幅面 |
300* |
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最大切割速度 |
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最大定位速度 |
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切割精度 |
± |
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切割线宽 |
0.2～ |
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重复定位精度 |
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最大切割厚度 |
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电源脉冲宽度 |
50～990us |
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脉冲速度 |
≤1000HZ |
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适应切割（焊接）材料 |
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焊接深度 |
0.1～ |
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光斑直径 |
0.2～ |
基本功能
上位机功能:流量保护、点灯成功保护、外控保护、水温保护
手动功能：XY台正向手动限位保护，光闸-气阀连锁保护，自动/手动切换，照明动作，气阀动作，光闸XY台正反向移动，XY台手动速度调整
使用条件
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输入文件类型 |
*.PLT |
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操作系统 |
Win98简体中文版 |
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供气条件 |
0.6-1Mpa |
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工作环境 |
0 |
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储存温度范围 |
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相对湿度 |
使用、保存湿度90%RH以下（不凝露） |
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耐振动/耐冲击 |
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电源 |
AC380V±10%、50Hz |
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