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| ≥ 1 | 电议 |
Q9-CP是一款针对半导体内部焊接开发的专用锡膏，是一款RoHS豁免的高
温锡膏，用于点涂工艺，出料连续均一、粘滞时间长、焊接后空洞极少、高温
(360℃)焊后残留少、可靠性高，常用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体器
件的封装焊接。
我公司产品采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。具
本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回
焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠
性。可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不
同产品及工艺的要求。
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