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电子制造业伴着中国改革开放已经三十多年了，目前生产设备先进，工艺成熟度高，随着组装工艺技术水平的提高，对焊锡的要求已经发生变化，各电子制造企业对于提升品质、降低成本、提升效率进行了广泛和深刻的探讨。
SOLCHEM锡膏采用了S系列的锡粉，通过添加改性元素，进行合金化及微合金化的调整，改善了合金性能，提升了可靠性及稳定性，优异的湿润性及辅助性，SnCu0.7S系列、针筒包装、高铅半导体专用锡膏为SOLCHEM品牌高品质产品。本公司经过多年不断提升的生产工艺，确保SOLCHEM锡膏品质的稳定性、一致性，处于业内领先水平，帮助客户现场解决行业问题，建立长久的合作关系。
SOLCHEM，您的可持续发展伙伴
需要有更高的焊接温度、更长的高温停留时间个更快的冷却速度
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