博亿达&博尔森日本岛津微焦X射线透视检查装置SMX-2000

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产品型号：SMX-2000
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产品信息

功能强大、操作方便、代表高水平的X射线透视装置！

岛津SMX-2000采用了高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等，能够更加迅速地移动样品和变换观察角度，实现透视检查。而且，本系统采用的软件（XEVOLUTION）将曾使用在SMX-1000上的步进、教学功能进行升级，可以增加设定计测功能，这样用户就能根据自己的需要设定检查步骤。本设备使用管球采用没有高压电缆的设计，与平板检出器配合使用，能够得到没有变形、阴影的高分辨率图像。新的SMX-2000尤其适合BGA焊球缺陷、观察焊线键和状态等实装板的检查。

用途
实装基板、电子零部件的检查

特点

轻松锁定观察位置

可任意设定检查步骤

无变形的图像

功能强大、操作方便的软件XEVOLUTION

规格

空间分辨率	1μm（JIMA标样）
可搭载尺寸	宽470 × 进深420 × 高100mm
检查行程	X：460mm；Y：410mm；Z：100mm（旋转：±180°，倾斜70°）
可搭载最大质量	最大5kg
X射线输出	最大管电压160kV；最大管电流200μA；额定功率：21W
检出器	数字平板检出器
显示放大倍数	8,700（计算值）；5,500（使用本公司标样时）
电源	单相AC200V±10%；2kVA（D种接地）

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