我国大陆集成电路产业最近几年获得了较快的发展，一些优势企业的竞争力开始显现。以增长最快的设计业为例，2011年IC设计业整体销售额继续保持较高增速，规模达到473.74亿元，同比大幅增长30.2%。2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。第一名企业的销售额达到11.83亿美元。展讯通信、锐迪科、海思、珠海全志等企业在智能移动终端SoC领域做出了不俗的成绩。但是与我国台湾企业以及韩国企业比较，仍然存在发展速度相对较慢、产品技术含量低、企业竞争力差的情况。打价格战还是企业的主要商业策略，“正向设计”依然未成主流，基础能力提升慢的状况仍未改观。全行业的销售额总和可能还小于世界排名第一的设计企业的销售额。

    目前，大陆境内半导体制造厂有近50家，但多数生产线赢利能力都不强。由于中国具有劳动力成本优势，国外企业将封装测试中低端环节部分转移到了大陆境内，但是高端设计、基础装备和特殊材料依然受到控制，在高端产品开发和规模效益上尚无法与国外同类企业相比。

　　一是产业链各环节的配套和协同问题。产业链各个环节的配套和协同没有合理的布局。首先是集成电路的应用行业与集成电路产业的严重脱节；其次是集成电路产业链各环节的配套和协同；再次是在产业发展初期由于基础薄弱、区域发展不平衡等原因，集成电路相关产业和支持性产业没有发展到位，造成企业效率低下和成本高昂，产业链各环节配套和协同有较大缝裂，成套设备供应、材料产品质量离一流IC企业的要求还有不小差距。

　　二是技术障碍。首先是中小企业进入新的产业所面临的技术障碍。由于半导体行业具有技术密集、资本密集和发展迅速等特点，使得中小企业在知识获得、技术引进、消化吸收、建厂投产等方面困难重重，短期内打造出有效的全球性竞争优势有较大的难度。设计是集成电路产业链中发展最为活跃的领域，去年仅大陆境内集成电路设计企业就达到600家左右，但是企业整体实力偏弱、偏小，第一名未能进入世界前10位，全行业销售额不及世界排名第一的企业。尤其是没有发展出具备国际竞争力的主流产品，绝大多数产品处于边缘位置。其次是由于企业对技术消化缓慢，人才资源匮乏，企业各自为政，没有形成促进有偿共享知识专利的机制，IP交易不畅，缺乏市场化引导。在制造方面，国际上主流的CMOS技术已经达到28nm和22nm，昂贵的投资、不断的技术升级和晶圆线的快速折旧，把众多的企业排挤到圈外。

　　三是创新联盟、官学研产协作研发机制运行效率不高，这是制约我国大陆集成电路产业快速发展的又一重大因素。官学研产结合不够紧密，经济实体迫于维持自身生计，很难独自完成行业需要的适应产业升级措施，与台湾新竹工业园区相关机制相比存在明显不足。台湾新竹工业园建有一流的学院，完善的基础设施，聚集大量的留美工程师、专家学者和企业家，享有通关等方面的优先权，推动了台湾集成电路产业的发展。我国大陆需要提高政府、研究机构、企业间的互动效率，提高官学研产协作研发机制运行效率水平。

(来源：互联网)