来自科技部的信息显示，我国半导体照明产业规模从2003年的90亿元增加到2012年的近2000亿元，年均增长超过35%；我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。

　　科技部高新司司长赵玉海介绍，我国LED芯片技术从无到有，2012年LED芯片国产化率达到72%；硅衬底功率型LED器件处于国际领先水平。下游应用与国际技术水平同步，LED射灯、筒灯、球泡灯等产品平均光效超过60lm/W，较白炽灯节能70%以上；LED隧道灯、路灯平均光效超过90lm/W，节能效果已经显现；48片生产型MOCVD（LED芯片生产关键设备）样机成功开发。

　　2009年，科技部启动了“十城万盏”半导体照明应用试点示范工作。37个试点城市已实施示范工程超过2700项，应用LED灯具超过700万盏，年节电超过21亿度。在“十城万盏”带动下，建立了以企业为主体的产学研联合创新模式，促进了产品集成创新与技术进步。试点城市地方政府纷纷将半导体照明作为调整区域产业结构、转变经济发展方式的重要抓手；建成厦门、上海、大连、南昌、深圳、扬州和石家庄等15个产业化基地，初步形成了有一定配套能力的产业集群。

　　“通过示范应用带动，部分产品在规模和水平上全球领先。”赵玉海说，北京奥运会水立方首次实现了世界上最大规模的全彩色可变场景LED景观照明，节电70%以上；国庆60周年天安门广场LED显示屏，实现从芯片到系统的国产化；人民大会堂半导体照明改造项目，原照明总功率接近800kW，改造后总功率不到200kW，平均节电率达75%以上。

　　科技部于2003年6月牵头成立了国家半导体照明工程协调领导小组，紧急启动“国家半导体照明工程”，成立了国家半导体照明工程研发及产业联盟，推动了产学研以及上下游的实质性合作。2012年，依托联盟筹建了半导体照明联合创新国家重点实验室，并建立了“共同投入、风险共担、利益共享”的联合创新机制。实验室于今年1月在荷兰设立海外研发实体机构——代尔夫特研究中心。2010年10月，以联盟为主要发起者，联合美、澳、新、荷、韩、印及中国台湾地区的半导体照明产业，组织成立了全球首家专门促进半导体照明行业发展的非营利性、非政府组织“国际半导体照明联盟”。它是首个总部设在中国的战略性新兴产业国际联盟，也表明国际社会对中国半导体照明产业及市场战略地位的认可。

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