在民营企业的崛起中，研祥是典型的踏实创业者；在工控机领域，研祥又被信息产业部赋予中国工控机发展历程见证者的光环。从1993年做工控机代理业务开始，研祥经历过国外工控机在中国市场占据主导地位的时期，目睹过台湾工控机从小到大的成长过程，体验过中国本土工控机在夹缝中求生的阵痛与快乐。近14年的寸积铢累，研祥已经成长为中国工控机领域的代表企业，成为国家制定工控机领域标准的主要模板。在两年的相对沉寂之后，此次研祥高调复出，发布其2007年内外双修的市场战略。
    2007年，内外双修欲加速上扬
    在研祥发布的2007年战略当中，企业增长目标显得格外醒目。在2006年实现29%的增长之后，研祥意欲在2007年实现35%的增率，并在2009年和2010年以每年5%的速度递增。而这些数字并不是随意而为，研祥相信自己在2007年的大手笔调整将有效支撑这一目标的实现。
    2005年12月与intere结成战略合作伙伴后，丰富的产品是研祥的信心之一，包括了完全适应高污染环境作业的MEC-9001小型嵌入式工控机、采用Intel酷睿双核处理技术的研祥FSC-1719VNA工业级全长主板以及多款一体化工作站，研祥此次共发布了12款新产品，而这些新品大多建立在与intere合作的基础上。研祥公司董事副总裁樊小宁先生对记者表示：“2007年我们将大力推出整机产品，与intere的合作，增强了企业产品的竞争力，为实现远景目标护航。”
    通过2003年在香港创业板的上市，几年来研祥在股市上获取了大量滚动资金，研祥股票也一直为业界看好，樊小宁透露研祥股票从2006年的10月份至今已经增长了近5倍。而研祥却不满足于这样的发展空间。在2007年里，研祥将启动转香港主板和国内主板的上市计划。“在不出意外的情况下，我们将会在2007年中期转到香港主板，而在国内主板上市的计划预计会在2008年初完成。”樊小宁对记者说。
    在资金运作的同时，研祥也在反思公司的组织结构。据了解，在中国工控机市场上，研祥的市场影响力主要集中在华南地区，而在北方地区，研祥却有些力不从心。樊小宁说：“华南地区在研祥的市场比重占到60%，而各地的分公司在和总部沟通的时候存在时滞和误差。”基于此种考虑，研祥规划要将北京、上海、西安、成都等地的分公司进行总部化的改革，通过扩大授权范围来增强分公司的灵活性和竞争力。
    中国工控机领域里的制造企业，主要市场集中在国内，对国外市场鲜有覆盖，研祥也不例外。樊小宁说：“一直到2006年底，研祥的业绩有95%的比重都产生于国内市场，而国外的比重甚至不到5%。”但是业内分析人士却认为工控机的国际市场至少是国内市场的5倍。对于外销的软肋，研祥意欲在2007年努力改善，并将该年作为自己的外销元年。
    从资金运作到管理体制改善，研祥希望增强自身内力和核心竞争力；从国内市场取长补短到准备进军国际市场，研祥想依仗新产品锻造外家功夫。作为中国工控机领域的领军企业，研祥的战略调整或多或少让我们看到了行业的动向。
    市场前景趋好
    由工控机走上嵌入式产品的道路，其过程研祥如数家珍。
    “最早我们的产品叫工控机，随着应用领域的扩大，2000年我们将产品重新命名为产业电脑。而2002年我们又推出了嵌入式智能平台（EIP）的概念，我们认为只有这个概念才能够准确地描述出研祥产品的特征。”樊小宁对记者说。研祥智能股份有限公司的总工程师朱军认为：“嵌入式技术与产品凝聚了信息技术发展的最新成果，已经渗透到所有能够智能化的设备当中，数字化、智能化和网络化的发展趋势推动着芯片技术、软件技术、通信网络技术的不断升级换代.而随着技术的不断普及，嵌入式系统的应用前景不可限量。”而未来学家尼葛罗庞蒂关于“嵌入式产品的应用将是PC和互联网之后最大的市场亮点”的论断也被越来越炙手可热的嵌入式产品所验证。
    由工控机发展而来的嵌入式智能平台近年来增长势头迅猛，根据美国RTC（美国嵌入式电脑专业杂志）预测：“在未来10年内嵌入式智能平台市场将有10倍于桌上型计算机的市场机会。”据IDC（全球著名的信息技术咨询提供商）预测：“嵌入式智能平台年增长率将达15%。”而现在嵌入式智能平台也已经走出传统制造行业向通讯、网络、金融、航天、航空、消费电子等领域进军，市场规模不断扩大。范小宁表示：“在工业控制领域，研祥嵌入式产品的市场比重仅有全部销售额的5%，而这个比重依然呈现缩小趋势。”
    业内人士称：“嵌入式智能平台EIP是计算机、通信与软件技术结合的产物，开发EIP产品需要计算机软硬件、微电子、通信、网络、软件、精密机械等专业人才，并且EIP单项产品技术工艺要求高而单一品种产量并不大，具有知识密集型及劳动密集型产业的双重特征。”因此EIP对企业的技术水平要求较高，而且需要企业对劳动力成本有良好控制，其行业壁垒较高。但是目前我国从事EIP产品制造的厂商所使用的部分关键零部件仍由国外提供，如中央处理器及超大规模集成电路等。自主创新仍将作为重要主题而备受关注。研祥对这个趋势保持着较高的敏感度，并加大技术投入。除了去年在北京和上海新设立的两个研发中心外，与Intel合作的嵌入式研究院今年也将在新落成的研祥大厦中落户，第四个研发中心也在选址过程中。

(来源：互联网)